BGA焊盘设计的基本要求-1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。 4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～25％，焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D(2N+I)Xr式中，P为焊球间距:D为焊盘直径：N为布线数:X为线宽 6、通用规则：PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。 7、与焊盘连