该6层HDI阻抗软硬结合板有盲孔设计,盲孔需做树脂塞孔工艺,多组差分、单端阻抗设计。领智电路采用厚铜(铜厚1OZ)NF PP压合工艺,是专业提供6层HDI阻抗软硬结合板打样加工厂家。...
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4层阻抗软硬结合板打样加工的硬板材料采用TG150的FR4材料,软板材料采用18/25双面无胶压延铜材料,厂家使用的覆盖膜是50UM的黄色覆盖膜,有多组差分、单端阻抗工艺设计,同层软板与硬板阻抗不同构型设计。...
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该8层沉金软硬结合板的硬板材料采用TG150的FR4材料,软板材料采用18/12.5双面无胶压延铜材料,覆盖膜是27.5UM的黄色覆盖膜,软板采用分层结构设计,领智电路是专业提供8层沉金分层软硬结合板打样加工厂家。...
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