该6层HDI阻抗软硬结合板有盲孔设计，盲孔需做树脂塞孔工艺，多组差分、单端阻抗设计。领智电路采用厚铜（铜厚1OZ）NF PP压合工艺，是专业提供6层HDI阻抗软硬结合板打样加工厂家。...
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该6层HDI阻抗软硬结合板有盲孔设计，盲孔需做树脂塞孔工艺，多组差分、单端阻抗设计。领智电路采用厚铜（铜厚1OZ）NF PP压合工艺，是专业提供6层HDI阻抗软硬结合板打样加工厂家。...
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十层软硬结合板应用于通信行业，这种结构设计板属于高难度的板，领智电路在打样制造过程中严格控制每一个关键工序，最终准时为客户生产出零缺陷的红油通信软硬结合HDI板...
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该六层软硬结合板有HDI盲孔设计，采用一阶HDI＋VOP工艺，镭射盲孔后需进行电镀填孔，树脂塞孔工艺，需满足产品设计信号稳定之要求。领智电路是专业提供蓝牙耳机一阶六层HDI软硬结合板打样加工厂家。...
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该六层软硬结合板有HDI盲孔设计，采用一阶HDI＋VOP工艺，镭射盲孔后需进行电镀填孔，树脂塞孔工艺，需满足产品设计信号稳定之要求。领智电路是专业提供蓝牙耳机一阶六层HDI软硬结合板打样加工厂家。...
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