该6层HDI阻抗软硬结合板有盲孔设计,盲孔需做树脂塞孔工艺,多组差分、单端阻抗设计。领智电路采用厚铜(铜厚1OZ)NF PP压合工艺,是专业提供6层HDI阻抗软硬结合板打样加工厂家。...
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该六层软硬结合板有HDI盲孔设计,采用一阶HDI+VOP工艺,镭射盲孔后需进行电镀填孔,树脂塞孔工艺,需满足产品设计信号稳定之要求。领智电路是专业提供蓝牙耳机一阶六层HDI软硬结合板打样加工厂家。...
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