该8层沉金软硬结合板的硬板材料采用TG150的FR4材料，软板材料采用18/12.5双面无胶压延铜材料，覆盖膜是27.5UM的黄色覆盖膜，软板采用分层结构设计，领智电路是专业提供8层沉金分层软硬结合板打样加工厂家。