电路板的地直接与外壳地通过并联电阻/电容相连接分析-ESD/EMC_电容和大电阻并联接地-CSDN博客

网友收藏2024-02-19 00:21

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文章浏览阅读6.5k次，点赞12次，收藏119次。电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？_电容和大电阻并联接地

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