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基板材料(substrate material)是制造半导体元件及印制电路板的基础材料,如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延针稼拓榴石等。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成,再经切割、抛光制成的,陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料,它除用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
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