FPC压合工序分为冷压和热压，柔性电路板贴合完包封和补强后需要经过压合工序把包封和补强压实，贴合包封的柔性电路板需要经过热压把包封压实，柔性电路板组装完PI、FR4、钢片后需要经过热压把补强压实，贴了胶纸的柔性电路板需要经过冷压。压合需要注意玻纖布/耐氟龍須平整，压合时补強片不可脫落，压合後不可有氣泡。