六层厚铜沉金电路板工艺特点在压合、钻孔、阻焊特殊的参数控制，内层4OZ铜厚，外层6OZ铜厚。领智电路准确掌握客户需求和6层厚铜沉金电路板打样制造过程中的每一个关键工序。