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气泡和溢胶是FPC软板压合加工流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
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