更多的摄像头和屏幕，更小巧的易于嵌入汽车外形的摄像头，这是当前智能汽车产品形态发展的几个趋势。面对这样的情况，如何能够优化设计，实现更低设计成本的同时，实现更好的性能和可靠性？全新的SerDes IC芯片和高集成度的摄像头用PMIC可以提供一臂之力。