韩国媒体报道，指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代应用处理器(AP)晶圆代工，全数委托台积电，而非先前传出的三星电子(Samsung Electronics)，主因在于三星4nm代工良率不达预期。联发科对今年5G手机芯片出货量报乐观态度，预估今年5G芯片出货量可达2.7亿至3亿套，与去年比较有六成增幅。