- 链接地址:https://www.elecfans.com/soft/22/163/2017/20170926555170.html
- 链接标题:PCB整孔和除胶渣的介绍-电子电路图,电子技术资料网站
- 所属网站:www.elecfans.com
- 被收藏次数:5242
1、Conditioning 整孔 此字广义是指本身的调节或调适,使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH 制程前,使先其具有亲水性与带有正电性,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole Conditioning)处理。 2、Desmearing 除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的 Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣。
版权声明:本文发布于特牛网址导航 内容均来源于互联网 如有侵权联系删除
标签:pcb