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沉金电路板就是PCB板焊盘表面采用化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应在电路板表面产生一层金属镀层。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定,光亮度很好,镀层
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标签:沉金电路板
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