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电路板邦定是除焊接,压接以外的一种连接方式,是通过高温高压在短时间内实现邦定焊盘与元件脚连接的方法。电路板邦定的工艺流程为清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-
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